以低价位、64位高性能优势进行竞争

March 1, 2017

随着物联网行业内竞争日益加剧，开发人员不仅面临产品性能、特点方面的竞争压力，还要面临价格竞争。如果一种方案能够实现低能耗、多任务处理的目标，那就最好不过。

实现上述目标，增强物联网入门级设备竞争优势就要利用英特尔新推出的64位系统芯片（SoC）所支持的主板和系统。 14纳米的英特尔x5-E8000 Atom™处理器于2月份推出，大大降低了四核64位计算成本，这一点适用于任何使用该处理器的产品。与目前建议价格相比，这种芯片价格比22纳米的英特尔E3845 Atom™处理器低将近25%，比英特尔Pentium®和Celeron®处理系统产品中使用的最便宜的14纳米系统芯片也要低60%。

但价格只是一部分。英特尔x5-E8000 Atom™处理器只需5W热设计功耗（TDP）——仅为上一代产品的一半功耗，就可实现四核性能。这使得开发人员能够以低成本、低能耗保持同样或更加完善的x86生态系统。

推动对这种系统芯片需求的主要因素在于，人们逐渐意识到，即使是最高端、最分散的云架构也无法处理数以亿计的关联设备所需物联网数据流量。边缘设备的过滤、局域分析、加密和解密服务以及病毒防护功能能够减轻云负担。而且，在延时敏感处理和实时功能环境下，边缘处理可以保障产品的高性能。

作为入门级设备，英特尔x5-E8000 Atom™处理器性能的关键在于系统芯片，其特点包括：

第八代Intel® 12组执行单元高清显卡
2MB二级缓存
8GB DDR3L-1600 RAM双通道存储控制器
Intel®高速视频同步技术与英特尔清晰视频高清晰技术能够迅速完成视频切换，播放生动清晰、色彩鲜明。
可支持三种显示器（eDP, DP, HDMI），分辨率高达4K。
采用Intel®虚拟化技术（VT-x）
Intel®进阶加密指令集与安全密钥实现加强型硬件辅助加密与解密功能。
OpenGL与Microsoft DirectX支持
七年有效性

已推出的四款主板

第一款采用超低价位主板和搭载新处理器的模块就是congatec。使用新处理器更新两个嵌入式计算机模块、一个Qseven模块以及2015年最新的Mini-ITX主板设计。四款congatec主板的物联网应用包括嵌入式移动设备、产业网关、数字看板、终端机以及票与现金记录系统。另外还有紧凑型工业与交通用计算机和医疗设备。

congatec为微软 Windows 10，8，7，Windows embedded 8，7以及所有常见的Linux发行版提供板级支持包（BSPs）。该支持包包括congatec旗下一些常用详尽文档、行业兼容驱动程序以及个人集成支持，加快了个人设计开发与效益提升的速度。

主板

congatec的Mini-ITX主板，Conga-IA4，大小为170mm x 170mm（图1）。该主板的主要特点在于端口种类繁多，包括2个吉比特以太网端口、2个USB 3、2个USB 2.0、耳机插座以及2个显示端口。同时还有LVDS与eDP内建接口、2个MIPI CSI-2摄像机连接端口。主板上有三个PCIe插槽，其中有一个是与mSATA共用的。

图 1. Conga-IA4主板的特点在于针对入门级Mini-ITX主板接口较多。

Conga-QA4 (70mm x 70mm)采用Qseven形状，可支持8GB内存以及64GB内嵌式闪存（图2）。与Mini-ITX主板一样，它包括两个MIPI CSI-2摄像头接口，一个HDMI /显示器插口，一个智能电池管理模块。

图 2. Conga-QA4为Qseven形状，具有内建式HDMI /显示器插口以及智能电池管理模块。

Conga-MA4为COM Express Type 10迷你模块，大小为84mm x 55mm，支持4GB内存以及32GB内嵌式闪存（图3），包括3个PCIe，一条5GB/s的线路，2个SATA 3，2个USB 3.0，8个USB 2.0，LPC总线，一个串行外设接口，1²C总线，2个UART，SM总线以及SDIO接口。

图 3. Conga-MA4为I/O端口丰富的COM Express Type 10迷你模块。

Conga-TCA4针对需要COM Express Type 6紧凑型模块的计算机，大小为95 mm x 95 mm，支持8GB内存，没有板载闪存（图4）。I/O端口包括5个 PCIe，4个USB 3.0，8个USB 2.0，2个 SATA 3，LPC总线，SPI，1²C总线，2个UART以及SDIO接口。一个MIPI CSI-2摄像头接口可选。