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智能显示屏借助模块化设计瘦身

智能显示屏在不断发展。过去简单的数字标志已经变成许多复杂的应用,包括数字菜单、寻路服务和数字白板等等。适应这些不断变化的市场要求是一项挑战。商家很难判断您可能需要什么样的新功能(如触摸屏支持或摄像头输入),因此难以分配适当的处理能力、I/O 等等。好像这还不够,客户需要更时尚、更复杂的设计。显示屏体积变得更小,采用小型化边框或无边框设计,机身超薄。这有助于在交互式镜像等应用中加速采用大型智能显示屏(图 1)。

 

图 1. 魔镜是智能显示屏的众多应用之一,对性能要求高,并采用时尚设计。(资料来源:英特尔公司)

诸如魔镜、薄型站立或旋转显示屏和终端等应用使设计师和系统集成商感到压力倍增,倾力顺应“瘦身”趋势,减小驱动这些显示屏的媒体播放器的尺寸和体积。同时,播放器的处理能力必须能够应对从小到大的各型显示屏以及相应的分辨率。此外,还必须能够处理越来越多的边缘分析负载,因为显示屏包含更多用于存在检测和监测环境条件的传感器。随着面部识别愈发盛行,智能显示屏也将开始基于先前行为模式和偏好的知识来定制用户或客户体验。随着应用在性能要求方面的扩展,已安装的播放器需要进行相应调整,达到经济高效的要求。这意味着不必从头开始重新设计播放器。相反,需要一个外形小巧、功能强大的模块化数字标牌播放器外形,提供为保守客户数据机密所必需的安全挂钩。

显示模块将智能与灵活性相结合

为帮助设计师和系统集成商平衡现代显示屏的各种要求,英特尔® 开发了英特尔® 智能显示模块(英特尔® SDM)规格。这就使全新可扩展的一体化设计成为可能,从而受益于成本效益的实施和基于集成英特尔® 处理器媒体播放器的管理。其设计省略了外壳,因此可以完全集成到可视化物联网应用中,例如占用空间很小却对性能要求很高的迎宾屏幕和床头终端。显示模块有两种尺寸:英特尔® SDM 小号(英特尔® SDM-S)的尺寸为 60 毫米 x 100 毫米,最大厚度为 20 毫米。英特尔® SDM 大号(英特尔® SDM-L)的尺寸为 175 毫米 x 100 毫米。很多制造商均出产此类模块。例如,Giada 提供 SDM-Z8350。这是一款英特尔 SDM-S 模块,搭载英特尔凌动® 处理器(高达 1.92 GHz)、2 GB 内存和 32 GB 闪存(图 2,左)。Giada 的 SDM-7300U 搭载英特尔® 酷睿™ i5-7300U 处理器(高达 3.5 GHz)、32 GB 内存,采用英特尔 SDM-L 外形(图 2,右)。

图 2. Giada SDM-Z8350(左)和 SDM-7300U(右)分别使用小号和大号新版智能显示标准。(资料来源:Giada

英特尔® SDM 是 OPS 的自然进化

英特尔 SDM 是开放式可插拔规范 (OPS) 进化的下一个阶段。英特尔、NEC 和 Microsoft 携手制定该规范,实现了媒体播放器细分市场标准化。英特尔 SDM 与 OPS 最明显的差异是小型化外形:英特尔 SDM-S 大体上相当于 OPS 的三分之一。与 OPS 类似,英特尔 SDM 提供高性能处理,可执行边缘分析和互动功能,如魔镜。此款模块还使用与 OPS 类似的 98 针接口连接器,可选装端口扩展卡。支持高速接口和广泛的处理器,可以在性能要求提高时确保可扩展性。在我们的 Giada 示例中,两种实施均采用标准的英特尔 SDM I/O,包括 1 个 HDMI 端口(用于 4K 显示)、1 个 DisplayPort、1 个 USB 3.0 端口和 1 个 COM 端口。SDM-Z8350 有板载 Wi-Fi 和蓝牙,而 SDM-7300U 则依赖适用于无线模块的 M.2 端口支持 Wi-Fi 和蓝牙。

生态系统支持智能显示成功的关键

在许多情况下,智能显示屏需要在某个时间与 IT 网络连接及通过 IT 网络进行管理。这需要具备两个条件:Windows 或 Linux 堆栈和可靠的安全挂钩。英特尔 SDM 模块具备这两个条件,并且采用英特尔® 博锐™ 技术,简化了多台显示屏的管理。尽管存在可以替代 Windows 和 Linux 的操作系统,例如 WebOS 或 Xibo,但 Windows 和 Linux 支持的广泛软件生态系统和数字标牌业务服务在规模、可靠性和安全性方面是无与伦比。

智能、时尚、简单

可以肯定地说,应用和新功能将继续加速智能显示屏的部署。一项研究表明,整个市场从 2016 年的 196.1 亿美元提高到 328.4 亿美元。这一数据包括数字标牌、自助服务机、菜单板、广告牌、投影仪和标牌板等产品以及随附的硬件、软件和服务。这对于具有动态显示内容的智能时尚显示屏来说是一个好兆头,但需要由同等先进的可扩展、灵活和智能的模块驱动,以实现其潜力。

作者简介

Patrick Mannion is a independent content developer and consultant who has been analyzing developments in technology for more than 25 years. Formerly Brand Director for EETimes, EDN, Embedded, Planet Analog, and Embedded.com, now part of AspenCore, he has also been developing and executing community-oriented online- and events-based engineer-to-engineer learning platforms. His focus is on connecting engineers to find novel design solutions and focused skills acquisition in the areas of Embedded, IoT, Test and Measurement, RF/Wireless, and Analog & Mixed-Signal Design.

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